在SMT表面贴装技术生产制造中，印刷工艺越来越重要，接下来带你深入研究一下其中的一些知识，我们先来看看印刷工站会产生哪些问题？再来深入剖析造成印刷问题的相关因素。

1，CHIP元件印刷标准

1.锡膏无偏移；
2.锡膏量，厚度符合要求；
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

2，CHIP元件印刷允许

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；
2.锡膏量均匀；
3.锡膏厚度在要求规格内
4.印刷偏移量少于15%

3，CHIP元件印刷拒收

1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均.
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

4，SOT 元件锡膏印刷标准

1.锡膏无偏移；
2.锡膏完全覆盖焊盘；
3.三点锡膏均匀；
4.锡膏厚度满足测试要求。

5，SOT 元件锡膏印刷允许

1.锡膏量均匀且成形佳；
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；
3.印刷偏移量少于15%；
4.锡膏厚度符合规格要求

6，SOT 元件锡膏印刷拒收

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；
2.有严重缺锡

7，二极管、电容锡膏印刷标准

1.锡膏印刷成形佳；
2. 锡膏印刷无偏移；
3.锡膏厚度测试符合要求；

8，二极管、电容锡膏印刷允许

1.锡膏量足；
2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；
3.锡膏成形佳；
4.印刷偏移量少于15%。

9，二极管、电容锡膏印刷拒收

1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；
2. 锡膏偏移超过15%焊盘

10 焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷标准 

1.各锡膏100%覆盖各焊盘；
2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；
3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；
4.无偏移现象。

11 焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许

1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接；
2.有偏移，但未超过15%焊盘；
3.锡膏厚度测试合乎要求；
4.炉后焊接无缺陷。

12，焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘；
2.偏移超过15%；
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；
4.锡膏印刷形成桥连。

13，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；
3.锡膏厚度符合要求。

14，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；
2.锡膏厚度测试在规格内；
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。
4.炉后焊接无缺陷。

15，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；
2.偏移超过10%；
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；

16，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2. 锡膏成形佳,无崩塌现象；
3.锡膏厚度符合要求

17，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；
2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；
3.炉后无少锡 假焊现象。

18，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏成型不良,且断裂；
2.锡膏塌陷、桥接；
3.锡膏覆盖明显不足。

锡膏儲存

0~10℃以下可保存90天

      室溫23±2℃可保存25天N.A.

使用前

    回溫至少2~4小時達25℃

          回溫後未使用放回允許一次

      攪拌3~8 min. ref. 1000 rpm

開罐後

印刷作業環境溫度25±2℃,

24小時內用完

超時報廢

使用時

建議作業環境

   溫度25±2℃ ; 相對濕度 60%.

印刷後

  2小時內過Air- reflow

刮除清洗重印

注：RMA(高性賴性) 、RA(高作業性)

機械強度:強度,硬度,剪力,拉力,

耐疲勞性:抵抗應力反覆作用(震動)的能力

丝网印刷所涉及的力受到许多相互作用的参数的影响，这实际上意味着我们对“关键的”转移力几乎没有控制。

SMT刮刀壓力:5.8至6.2Kg

高度:金属通常给0.5到1.5你的膏体高度比钢网厚度大。聚氨酯通常给0到1.5你比钢网厚度少粘贴高度(取决于铲的程度)。

边缘对齐模板有时在两端都有一个图像切割，以便更经济有效。

激光和电铸的基准线往往很弱，因为钢网一直被切割，然后被填充。不像其他的只有一半通过。

这提供了最大和最可重复的支持，非常适合有底面组件的板。缺点是它们通常只专注于一种产品，因此如果产品发生变化，它们就会缺乏灵活性，更换起来也很昂贵。如果有很多存储问题，它们也会出现存储问题。

Solution

1.清潔Table上的錫膏殘渣或其他碎屑等物質

2.清潔tooling pins

3.重新調整輸送帶

4.Be careful not to mix different lettered pins ( Autoflex only )

5.注意PCB 背面是否平滑乾淨,是否有標籤,錫渣等殘留

6.更換Pin

记住，只需要调整印刷机内部的粘贴。

操作员应监察印刷机显示器上显示的温度和湿度。确保它在预定的范围内。

SMT刮刀移動速度:25至28mm/sec

刮刀壓力

1.對一般刮刀而言約 ~ 1Kg per 50mm

2. 對長刮刀而言約~ 1Kg per 100mm

3.但是記得............

 最佳的壓力是能刮乾淨鋼板表面錫膏的最小值…

SMT刮刀壓力:5.8至6.2Kg

SMT脫模速度:0.6至0.8mm/s

以下缺陷和原因最好在机器上演示。

这可以通过印刷一次板子来模拟，然后在the软件上应用一个小的theta胶印，或者做一个小的表格调整，然后重新印刷相同的板子。

注意:当观察到桥接时，在印刷另一块板之前必须进行筛下清洗。

模拟增加橡胶刮刀压力。

不能用金属刮刀模拟。